点击图片查看大图PALOMAR 8000i Wire Bonder
PALOMAR 8000i 全自动焊线机/植球机
高可靠性、高精度、高重复性
8000i 型焊线机是全自动，热超声，高速金球、金凸点、球形和引线焊接设备。8000i焊线机支持复杂的、高混合的自动引线键合、球/凸点焊接和复杂的IC键合。
新的8000i 是一台具有创新能力的配备了智能交互式图形界面（2GiTM）的现代焊线机。
8000i 焊线机的配置适用于自动生产
自动化生成线
可定制化弹夹上料和加热导轨。是理想的用于高混合、复杂应用的自动生产设备。
人体工程学结构设计
支持传统键盘和轨迹球，或者一个大的可以兼容戴手套操作触摸屏（选项）。对于复杂程序和器件创建的直观控制是理想的。
标准配置
用于降低占地面积和自动生产的扩展性。对于复杂的混合器件封装是理想的，可以灵活的满足生产的变化。
产品应用
· 大而复杂的混合电路
· 系统级封装 (SiPs)
· 多芯片模块儿(MCMs)
· 汽车电子封装
· 平行针焊 LEDs
· 磁盘驱动组装
· 软性电路
· HB/HP LED 阵列
· 光电子封装
· Chip on Board (COB)
· 太阳能集中器封装
· 特殊框架
· 微间距器件
周期时间: 0.125 秒/线; 0.077 秒/凸点
焊接精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
大工作区域: 304.8 x 152.4 mm (12 x 6 inch)
多重特点
· 无尾凸点焊接模式
· Stand-off stitch焊接
· Cognex 视频
· 单步平面金凸点
· 高线弧多层焊接 (>12.7mm, >0.50 inch)
· 链式焊接
· TAB焊接
· 自适应焊接变形
· 可以在焊接表面高度超过20mm范围 (0.78 inch)内实现真正的正交焊接，稳定的生产高品质的焊点。
多功能性
· 引线焊接和植球
· 深腔焊接能力，11.10-19.05mm (0.437-0.75 inch)劈刀可选
· 在线和弹夹上料
· SMEMA 兼容
BOND DATA MINERTM
集中的数据管理及分析系统
· 总体运行数据，并进入到带有时间标记的数据集中
· 工艺分析工具
· 机器和工艺趋势监测用于提高良品率和预防性维护
性能和规格
周期时间： 0.125 秒/线； 0.077 秒/球
焊接类型： 热超声球和线焊接，植球
线间距：
50 μm (0.0019 inch)
使用 20.0μm 引线
(0.00078 inch引线)
放置精度： +/- 2.5μm, 3 sigma
深腔劈刀
11.10mm (0.437 inch) –标准
11.94mm (0.470 inch) -标准
15.88mm (0.625 inch) -标准
19.05mm (0.750 inch) -标准
焊接区域： 304.8 mm x 152.4 mm (12 x 6 inch)
引线:
线轴尺寸（直径）：50.8 mm
(2.0 inch) 双法兰线轴
线径：17.8 to 44.5micron (0.7 to 2.0 mil)
移动系统： 解析度: 0.20μm X/Y axis (7.87 micro-inches)
重复性精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
控制系统: 直线马达/编码器 (X/Y), 音圈,编码器(Z 直线 / Z 旋转)
Z 轴行程: 20mm (0.80 inches)
图像识别：
视觉系统: Cognex 8000
PR 识别角度: +/- 7 度，从所教的角度
聚焦范围 (聚焦深度): 可编辑的聚焦范围 15.24mm(0.600 inch) – 聚焦镜头在Z直线轴上悬浮
捕捉范围: ~ 760-1300μm (30-50 mils), 取决于放大倍数
硬件和厂务需求
电源： 200, 208, 220, 或 240 VAC +/- 5%, 50 或 60 Hz, 单相, 30 AMP
压缩空气： 60 PSIG +5, 15 SCFM
外型尺寸： 800.1 x 1778.0 x 952.5 深 mm (31.5w x 90h x 38.5 深 inch)
真空： 25 in. Hg（英寸汞）
重量： 816.47 kg (1800 pounds) – 净重
地板： 101.60mm (+/- 4 inch) 水泥地板
PALOMAR 8000i 全自动焊线机/植球机
高可靠性、高精度、高重复性
8000i 型焊线机是全自动，热超声，高速金球、金凸点、球形和引线焊接设备。8000i焊线机支持复杂的、高混合的自动引线键合、球/凸点焊接和复杂的IC键合。
新的8000i 是一台具有创新能力的配备了智能交互式图形界面（2GiTM）的现代焊线机。
8000i 焊线机的配置适用于自动生产
自动化生成线
可定制化弹夹上料和加热导轨。是理想的用于高混合、复杂应用的自动生产设备。
人体工程学结构设计
支持传统键盘和轨迹球，或者一个大的可以兼容戴手套操作触摸屏（选项）。对于复杂程序和器件创建的直观控制是理想的。
标准配置
用于降低占地面积和自动生产的扩展性。对于复杂的混合器件封装是理想的，可以灵活的满足生产的变化。
产品应用
· 大而复杂的混合电路
· 系统级封装 (SiPs)
· 多芯片模块儿(MCMs)
· 汽车电子封装
· 平行针焊 LEDs
· 磁盘驱动组装
· 软性电路
· HB/HP LED 阵列
· 光电子封装
· Chip on Board (COB)
· 太阳能集中器封装
· 特殊框架
· 微间距器件
周期时间: 0.125 秒/线; 0.077 秒/凸点
焊接精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
大工作区域: 304.8 x 152.4 mm (12 x 6 inch)
多重特点
· 无尾凸点焊接模式
· Stand-off stitch焊接
· Cognex 视频
· 单步平面金凸点
· 高线弧多层焊接 (>12.7mm, >0.50 inch)
· 链式焊接
· TAB焊接
· 自适应焊接变形
· 可以在焊接表面高度超过20mm范围 (0.78 inch)内实现真正的正交焊接，稳定的生产高品质的焊点。
多功能性
· 引线焊接和植球
· 深腔焊接能力，11.10-19.05mm (0.437-0.75 inch)劈刀可选
· 在线和弹夹上料
· SMEMA 兼容
BOND DATA MINERTM
集中的数据管理及分析系统
· 总体运行数据，并进入到带有时间标记的数据集中
· 工艺分析工具
· 机器和工艺趋势监测用于提高良品率和预防性维护
性能和规格
周期时间： 0.125 秒/线； 0.077 秒/球
焊接类型： 热超声球和线焊接，植球
线间距：
50 μm (0.0019 inch)
使用 20.0μm 引线
(0.00078 inch引线)
放置精度： +/- 2.5μm, 3 sigma
深腔劈刀
11.10mm (0.437 inch) –标准
11.94mm (0.470 inch) -标准
15.88mm (0.625 inch) -标准
19.05mm (0.750 inch) -标准
焊接区域： 304.8 mm x 152.4 mm (12 x 6 inch)
引线:
线轴尺寸（直径）：50.8 mm
(2.0 inch) 双法兰线轴
线径：17.8 to 44.5micron (0.7 to 2.0 mil)
移动系统： 解析度: 0.20μm X/Y axis (7.87 micro-inches)
重复性精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
控制系统: 直线马达/编码器 (X/Y), 音圈,编码器(Z 直线 / Z 旋转)
Z 轴行程: 20mm (0.80 inches)
图像识别：
视觉系统: Cognex 8000
PR 识别角度: +/- 7 度，从所教的角度
聚焦范围 (聚焦深度): 可编辑的聚焦范围 15.24mm(0.600 inch) – 聚焦镜头在Z直线轴上悬浮
捕捉范围: ~ 760-1300μm (30-50 mils), 取决于放大倍数
硬件和厂务需求
电源： 200, 208, 220, 或 240 VAC +/- 5%, 50 或 60 Hz, 单相, 30 AMP
压缩空气： 60 PSIG +5, 15 SCFM
外型尺寸： 800.1 x 1778.0 x 952.5 深 mm (31.5w x 90h x 38.5 深 inch)
真空： 25 in. Hg（英寸汞）
重量： 816.47 kg (1800 pounds) – 净重
地板： 101.60mm (+/- 4 inch) 水泥地板
